我们要冷静地庆祝-国产汽车芯片公司冲击IPO
编号:26511 分类:互联网资讯 阅读: 时间:2024-04-13

3月26日,港交所官网显示,智能驾驶解决方案提供商HorizonRobotics地平线(下称地平线)正式向港交所递交招股书,高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。3月27日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称黑芝麻智能)创始人兼首席执行官单记章透露,黑芝麻智能已完成多轮融资,融资额超过40亿元人民币,已于去年向港交所提交了招股说明书,积极准备近期赴港上市。3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下简称芯擎科技)宣布,已顺利完成数亿元的B轮融资,计划在明年上市。2024年第一季度,三家车规芯片公司接连宣布冲刺IPO,让汽车芯片成为热议话题。加上小米SU7上市的势头,对国产汽车芯片市场充满了期待。芯芯向荣之中,一些问题也已经被观察到。在这些公司冲击资本市场的招股书中,除了光明似乎也有一点不安。

国产车芯的赞歌这三家公司都在近年来实现了产品的量产,并与多家主流车厂建立了合作关系。地平线是三家中成立最早的公司,于2015年7月21日在开曼群岛注册成立。2016年3月发布第一代BPU(BrainProcessingUnit)。其旗舰系列处理硬件征程系列首发于2017年12月,第二代产品征程2在2020年3月量产首发。2021年搭载征程3的HorizonMono量产首发,处理硬件交付达到100万。2022年荣威RX5搭载征程3的HorizonPilot量产首发,同年,理想L8搭载征程5HorizonPilot量产首发。2023年,处理器硬件交付400万;同年地平线表示,基于征程6的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案与若干顶级OEM达成意向合作。2024年,地平线在招股书中表示处理硬件交付量达到500万。地平线最新一轮融资发生在2022年11月,由奇瑞汽车投资,该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。在完成此次融资后,地平线的投后估值跃升至87.10亿美元,约合人民币630亿元。

黑芝麻智能成立于2016年7月,其首款芯片首发于2020年。2020年,黑芝麻推出华山A1000及A1000LSoC,2022年开始量产,截至2022年底,A1000系列SoC出货量超过25000片。华山二号A1000芯片是国内首款自主研发并实现量产的车规级大算力自动驾驶芯片,已在吉利、东风、广汽合创、比亚迪、依维柯等多家车厂量产,截至2023年12月31日,A1000系列总出货量超过152000。黑芝麻智能在2023年4月发布业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列,首款C1200芯片是全球首个四域融合的计算芯片平台,预计2024年底量产。2020年至2023年,黑芝麻智能营收分别为0.53亿、0.6亿、1.63亿元,净亏损分别为7.6亿、23.6亿、27.5亿元。2023年6月30日,黑芝麻智能向港交所递交招股书,拟主板挂牌上市,联席保荐人为中金公司和华泰国际。

地平线与黑芝麻的产品都主要是面向自动驾驶和智能座舱,另一家成立较晚的芯擎科技的产品则主要聚焦于智能座舱。湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立。2023年芯擎科技7nm工艺的智能座舱SoC龍鹰一号量产交付。根据公司官网,截至2023年年底,龍鹰一号出货量已经达到20万片,已经交付的车型包括领克06EM-P、睿蓝7等。芯擎科技表示,已经与多家主流车厂合作超过20款定点主力车型。芯擎科技与国内外一级供应商建立的多个合作项目在顺利推进,高端中国芯的市场渗透率正不断增长,预计2024年,龍鹰一号出货量将达到百万片量级。不过芯擎科技尚未冲击资本市场,因此下文我们暂且不对它的业务进行讨论。

上市的底气在上市进度上,地平线也是最先尝试的公司。2021年,地平线就传出推进上市计划。其自成立起,便是造车界与资本市场的宠儿,至今已完成11轮融资,累计达23.62亿美元,约合人民

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