根据IT之家5月9日的消息，韩国媒体ETNews援引消息人士的说法指出，三星电机半导体玻璃基板中试线的建设已提前至9月完成，比原先预定的年底完工目标提前了一个季度。相较现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面具有较大优势，并且能够进一步降低厚度。玻璃基板也使得新型电路连接技术，如玻璃通孔（Through Glass Via，简称TGV），成为可能。

三星电机此前宣布进军半导体玻璃基板领域，并发布了2024年建立中试线、2025年量产样品、2026年正式量产的计划。目前，SKC与应用材料的合资公司Absolic在玻璃基板领域进展领先。与之前IT之家的报道相比，Absolic近期已经将位于美国佐治亚州的玻璃基板工厂的初期投产时间从四季度提前至二季度。在这种背景下，三星电机也在加速研发和投产过程，以缩小与竞争对手之间的差距。

据业内人士透露，三星电机已经选择了玻璃基板中试线的设备供应商，其中包括韩国企业Philoptics、重友，以及来自海外的Chemtronics和LPKF乐普科。预计该产线最早将在今年四季度投入运行。