关键词: (123个字符) 先艺、 微电子封装互连材料、 预成形焊片、 微电子封装互连器件、 预置金锡盖板、 金锡薄膜热沉、 第三代功率半导体封装材料、 AMB陶瓷载板、 预涂助焊剂焊片、 助焊膏、 金锡焊膏、 金锡焊球、 陶瓷基板、 纳米银膏、 金锡焊料、 Au80Sn20、 SolderPreform、
描述: (128个字符) 广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382 ,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com
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