根据目前的泄密信息，苹果即将推出新一代iPhone SE系列手机。之前的传闻主要聚焦于iPhone SE4的外观设计，而最新的爆料则展示了这一代SE新机的技术规格。据爆料称，全新的iPhone SE4将搭载一块6.1英寸的LTPS OLED屏幕，60Hz刷新率，机身尺寸为148.5x71.2x7.8毫米，重166克。采用了7000系列铝合金材质，前后覆盖玻璃。机身正面类似于iPhone 13，机身背面类似于iPhone XR，只搭载了一颗摄像头。根据最新曝光的渲染图来看，iPhone SE4前面配备了一块带有中置凹槽的屏幕，该区域内置了摄像头和Face ID传感器组件。换句话说，这一代的iPhone SE4将正式取消Touch ID Home键，转而支持Face ID。对于喜欢实体按键的用户来说，可能需要考虑购买iPhone SE3。机身背面可见一个水平排列的镜头和闪光灯组件摄像区域，并没有整体的摄像模块，而是采用了单独安置的镜头方案。后置摄像头传感器比前代产品更大，与机身背板之间的连接更加平坦。在图像规格方面，iPhone SE4将搭载一颗IMX503摄像头，1/2.55英寸、f/1.8光圈。支持1080P Cinematic模式、Deep Fusion、Smart HDR、AI场景拍摄、肖像模式，但不支持夜间模式。之前的泄密曾提到，iPhone SE4将新增用户可自定义配置的操作按钮，但根据曝光的渲染图显示，该区域似乎仍会采用拨动式的静音开关。如果爆料属实，那么在iPhone 16系列全面使用操作按钮后，iPhone SE4将成为新一代设备中唯一可选择的拨动式静音按键机型。关于机身底部设计，目前尚无具体方案确认。但根据以往的泄密来看，全新的iPhone SE4将采用与当前iPhone系列相同的平直侧边框设计，机身底部应用了USB-C接口设计。在核心规格方面，搭载苹果A16 Bionic芯片，配备高通骁龙X70基带、苹果U1 UWB芯片，提供6GB LPDDR5、128GB/512GB NVMe存储。支持Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、USB-C 2.0，电池容量在3000mAh以上，支持20W有线充电，12W无线充电。除了全新的iPhone SE系列设备外，苹果还将在未来更新MacBook系列设备。最新的爆料显示，苹果正在加速推进M4系列芯片的研发，并有望在今年年底在新Mac设备中投入使用。据悉，M4系列芯片将提供至少三个主要型号，低至高分别为Donan、Brava、Hidra。其中，Donan将用于入门级MacBook Pro/Mac mini、MacBook Air，Brava将用于高端MacBook Pro/Mac mini，Hidra将用于Mac Pro。同时，苹果将在未来加大对人工智能的投入，全新的M4系列芯片在提升处理AI任务性能方面将带来显著改进。iPad系列设备今年也将得到更新。综合目前的爆料，苹果可能会在5月的第二周推出新的iPad Pro和iPad Air，稍后今年还会发布iPad mini 7。据悉，iPad mini 7将采用LCD材质，60Hz刷新率，搭载A16芯片，支持Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3。首批iPad Pro将配备OLED显示屏，搭载苹果的M3芯片。iPad Air设备可能搭载苹果的M2芯片，重新设计后置摄像头模块，支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3。