近日，Redmi品牌总经理兼Redmi品牌发言人王腾在社交平台上展示了即将发布的全新Redmi骁龙8s新机的正面照。这款手机预计将于下个月发布。根据王腾透露的信息，这款新机采用了一块直面屏，设计上采用了居中单挖孔的方式。其正面三边框非常窄，下巴略宽，整体视觉效果非常舒适。王腾表示，这款手机可以说是具有"最美正颜"。

据悉，这款手机将搭载高通全新发布的骁龙8sGen3旗舰移动平台，这也是该平台首次在中端手机上使用。第三代骁龙8s移动平台是今年3月发布的，由小米和高通共同定义，首次亮相于全新小米Civi4Pro手机。该平台与第三代骁龙8平台有着相同的台积电4nm工艺制程、相同的CPU架构、相同的X4超级核心以及相同的影像ISP架构。相较于前代，该平台提升了CPU性能66%，GPU性能96%，AI性能300%。

根据官方介绍，搭载骁龙8sGen3的Redmi新系列手机的跑分将超过170万分，有望重新定义中端手机的性能标准。近日，一款型号为24069RA21C的小米新机已经获得了3C认证，很可能这款手机就是即将发布的Redmi新系列产品之一。根据认证信息显示，该机将配备MDY-14-EC充电器，支持最高90W有线快充，有可能是Redmi Note 13 Turbo的改款版。